工信部副部长:中国芯片产业取得突破

2020-04-27 11:37来源:未知

5月26日,据央视报道,近日针对美国单方面挑起贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军接收了消息媒体结合采访。在答复记者关于“我国芯片家当成长若何?美相干举措对我芯片和下流应用家当将有哪些影响?”提问时,王志军进行了具体答复。

王志军表示:自2012年以来,我国集成电路家当以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业发卖额6532亿元,技巧程度也赓续进步。

当前,我国芯片设计程度晋升3代以上,海思麒麟980手机芯片采取了全球最先辈的7纳米工艺;制造工艺晋升了1.5代,32/28纳米工艺实现范围量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步构造,64层3D NAND闪存芯片估计本年下半年量产;先辈封装测试范围在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端设备和靶材等关键材料取得冲破。当然,与国际先辈程度比拟,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相干设备、原材料临盆还有相当的差距。

集成电路家当是高度国际化的家当,没有哪个国度可以或许自力成长集成电路家当。近期美国一系列举措,粗暴干涉国际集成电路家当正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,降低了资本设备效力和家当成长速度,破坏了世界集成电路家当安稳成长。这些举措是对其标榜为市场经济体系体例的极大年夜讽刺。我们再次催促美方,停止以安然风险为由对中国企业进行的无理打压,还中国企业活着界包含美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公平的情况。

下一步,我国将更大年夜范围更深层次地融入全球集成电路家当生态体系。保持开放立异合作成长,推动家当链各环节开放式立异成长。保持优化情况、机会共享,对表里资一视同仁,加强常识产权保护,与全球集成电路家当界合营分享中国市场带来的成长机会。

此外,根据工信部官网披露,在24日上午10时举办的国务院政策例行吹风会,工业和信息化部副部长王志军就进一步进步企业立异才能有关情况进行了解释。

王志军表示,与蓬勃国度比拟,我国企业立异才能不强的问题依然凸起,还存在研发投入不敷、关键共性技巧供给不足,鼓励企业立异的机制还不健全等问题。

下一步,工信部将重要开展以下四个方面的工作。一是强化企业立异主体地位,支撑企业增长研发投入。加大年夜对各类所有制企业的立异政策落实力度。完美以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策,支撑成长创投、风投等基金,鼓励金融机构进步制造业中经久贷款比例支撑企业立异。二是加快关键核心技巧攻关,推动制造业加快向智能、绿色、办事型制造转型进级。把工业互联网等新型基本举措措施扶植与制造业技巧进步有机结合。三是完美立异体系。推动重大年夜科研举措措施、基本研究平台等立异资本开放共享。支撑企业深刻开展“双创”,加强对中小企业立异的办事。四是加快科技成果转化和推广应用。鼓励企业开展国际技巧立异合作,介入国际技巧标准的制修订。强化常识产权保护,加大年夜侵权处罚力度。

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